川禾切割片系列切割穩(wěn)定,持久如一。切割片用材考究,工藝*。選用高純度的進(jìn)口磨粒和工業(yè)精細(xì)樹脂。對磨粒的粒度分布以及配方配比進(jìn)行嚴(yán)格控制,結(jié)合*的摻混工藝和一步成型技術(shù),實現(xiàn)切割片密度均勻,平整耐用。確保切割快速平穩(wěn),切縫可控,切面光亮平整,切割燒損下降。
切割片組分:磨料+粘合劑
切割目的:提取分析區(qū)域,使樣品具備可操作的形狀和尺寸.
磨料濕切割是金相制樣中*常用的方法。切割時,冷卻液沖洗切割片,避免熱損傷并清除磨屑,保證*的排屑量。各種不同切割片的選擇保證了所有材料切割時不會由于過熱或者變形而使其組織結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,并且確保了切割片的*使用壽命.
- 切割片種類豐富,滿足顯微分析中不同材料的切割之需.
- 切割片尺寸齊全,并提供非常規(guī)尺寸定制服務(wù),滿足切割特殊需求.
碳化硅(SiC)切割片 |
| 氧化鋁(Al2O3)切割片 |
| 金剛石(Diamond)切割片 | |||
型號 | 尺寸(mm) |
| 型號 | 尺寸(mm) |
| 型號 | 尺寸(mm) |
CT系列 | Φx厚x內(nèi)孔Φ |
| CY系列 | Φx厚x內(nèi)孔Φ |
| CJ系列 | Φx厚x內(nèi)孔Φ |
CT03100 | 100×0.3×12.7mm | CY03100 | 100×0.3×12.7mm | CJ03100 | 100× 0.3 × 12.7mm | ||
CT038125 | 125×0.38×12.7mm | CY038125 | 125×0.38×12.7mm | CJ038125 | 125× 0.38 × 12.7mm | ||
CT043152 | 152×0.43×12.7mm | CY043152 | 152×0.43×12.7mm | CJ043152 | 152× 0.43 × 12.7mm | ||
CT043127 | 175×0.5×12.7mm | CY043127 | 175×0.5×12.7mm | CJ063178 | 178× 0.63 × 12.7mm | ||
CT10200 | 200×1.0×32 mm | CY10200 | 200×1.0×32 mm | CJ06203 | 203× 0.60 × 22mm | ||
CT12230 | 230×1.2×32mm | CY12230 | 230×1.2×32mm | ||||
CT15250 | 250×1.5×32 mm | CY15250 | 250×1.5×32 mm | ||||
CT20250 | 250×2×32 mm | CY20250 | 250×2×32 mm | ||||
CT15300 | 300×1.5×32 mm | CY15300 | 300×1.5×32 mm | ||||
CT20300 | 300×2×32 mm | CY20300 | 300×2×32 mm | ||||
CT25300 | 300×2.5×32 mm | CY25300 | 300×2.5×32 mm | ||||
CT25350 | 350×2.5×32 mm | CY25350 | 350×2.5×32 mm | ||||
CT30400 | 400×3.0×32 mm | CY30400 | 400×3.0×32 mm | ||||
*個別尺寸需定制 包裝均為:10片/盒,金剛石切割片1片/盒 |
- 切割片采用無胎滾壓一次成型技術(shù),結(jié)合*高強度粘結(jié)劑。實現(xiàn)了切割片的平整,高強,纖薄的三大特點。即在*低厚度時,仍能實現(xiàn)大切割扭矩的傳遞,并且平整無抖動。
從此可以,定位,*切割.
- 川禾切割片系列切割穩(wěn)定,持久如一。
- 切割片用材考究,工藝*。選用高純度的進(jìn)口磨粒和工業(yè)精細(xì)樹脂。對磨粒的粒度分布以及配方配比進(jìn)行嚴(yán)格控制,結(jié)合*的摻混工藝和一步成型技術(shù),實現(xiàn)切割片密度均勻,平整耐用。確保切割快速平穩(wěn),切縫可控,切面光亮平整,切割燒損下降。
- 高純度磨粒與*工藝結(jié)合,使切割片更為耐用-選擇合適的切割片不僅是制備品質(zhì)的保證,而且是節(jié)省時間及消耗品的*方法.選擇合適的切割片,可使制備表面的后續(xù)制備步驟更少,因此,樣品制備所花費的時間更短、成本更省
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