其共聚焦3D測(cè)量技術(shù)，應(yīng)用于：

各種電子元器件（芯片、加速傳感器、電容電感、激光雷達(dá)部件）的3D微結(jié)構(gòu)測(cè)量
各種汽車零部件（金屬結(jié)構(gòu)件、樹脂、皮革、玻璃）的表面粗糙度、形狀管理
OLED行業(yè)、晶振應(yīng)用、SAW濾波器、半導(dǎo)體激光、太陽能電池、液晶面板、透明晶圓檢查等。

共聚焦顯微鏡原理：

共聚焦光學(xué)只檢測(cè)聚焦在樣品表面的光線。光源發(fā)出的光經(jīng)過樣品表面反射后，只有聚焦在探測(cè)器前方的針孔處的光線，才能到達(dá)探測(cè)器(圖1)。

不能聚焦在針孔處的光線被針孔板遮擋住，不能被探測(cè)器檢測(cè)出(圖2)。

共聚焦光學(xué)的優(yōu)勢(shì)：

1.高分辨率
2.高對(duì)比度的高清圖像，無散射光干擾（圖3）
3.光學(xué)切片效果（見續(xù)頁面）
這些優(yōu)點(diǎn)使復(fù)合技術(shù)能夠在x、y和z方向上提供高精度的測(cè)量。