芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

基本原理：

• 來(lái)自德國(guó)的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
• 激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）
• 激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過(guò)程
• 可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開(kāi)封提供支持
• 強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn)
• 高性能煙塵過(guò)濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒